第362章 提前突破，剑指高通

第362章 提前突破，剑指高通！采购第三方的基带，其实挺看运气。遇到靠谱的合作伙伴还好，合作会很顺利。但遇到三星这种不要脸的供应商，那就真说不准了，但凡你销量高了，分分钟卡脖子断供，都是基操！没办法，有些企业就没有“信誉”两个字可言！如果是其他元器件也就罢了，即便某一个供应商断供作死，还可以迅速选择其他供应商替换。尤其是未来科技的战略一向以稳健稳妥为主。像是未来手机，所有元器件基本都是双供应链，即便某一方作死卡脖子，完全可以让另一方多下单顶替上。更主要的是，这种制衡策略下，未来科技的供应商根本不敢卡脖子，除非他想被拉入黑名单彻底封杀。哪怕是手机晶片，王君山都选择双晶片。虽然做成了未来1代和未来1Pro，但实际上这两款手机从外观到配置，除了处理器和基带不同，其他都一样！这也是一种战略制衡。但凡高通敢卡脖子断供，立即减产未来1代，全面增产搭载德州仪器3430处理器的未来1Pro！反之亦然，如果德州仪器敢断供3430搞事情，未来科技也会立即增加对晓龙S1的采购，提升未来手机1代的产能！这种情况下，保证了未来科技游刃有余，绝对的战略安全。同样，基带方面也是如此！联通3G基带没有任何问题，基本上高通的基带都是和处理器绑定的。除非高通想让王君山放弃高通处理器全面导向德州仪器，否则高通不会作死卡脖子！而未来1Pro的电信基带更不是问题，那都是自家威睿电通自己产的，不可能自己卡自己的脖子。可移动3G版的未来1Pro，那就不好说了。目前唯一可以采购的只有T3G的基带。更主要的是，不只是未来科技，摩托罗拉、诺基亚、HTC、索尼、三星等所有的移动3G手机，全部采购的T3G的基带。这就让T3G有种超然于外的感觉，真万一脑子瓦特了要卡脖子、减产，也不好说。因此未来科技也不能完全依赖T3G，是时候准备后手自研TD—SCDMA基带了！当然，并不只是为了移动3G，更主要的是为了4G！虽然TD—SCDMA，也就是移动3G在未来几年内就会被放弃，全面转向4G，但这并不代表这一技术没有任何价值，相反，非常有价值！甚至可以说，4G的部分核心技术都是传自于移动3G！无他，TD—SCDMA最大的特点是使用了TDD（时分双工）模式，这一特点被4G国际标准之一的TD—LTE所继承，并为后续5G的TDD技术积累了宝贵经验！换句话说，不管是做TD—LTE的4G还是TDD的5G，都离不开TD—SCDMA技术！只能说TD