第228章 晶片困局，未来手机生死时速

第228章 晶片困局，未来手机生死时速 “4.0英寸！”众人满是意外。冯博忍不住道：“董事长，当下3.5英寸就是很大的屏幕，3.7英寸已经算是今年最大屏幕，远超iPhone。” “4.0英寸是不是太激进了，而且成本也更高，比3.7英寸至少贵100元！” 王君山淡淡一笑：“没错，4.0英寸成本比3.7英寸贵100元，但售价可以贵300元，也能卖得更好！” “iPhone已经有了先发优势，咱们只能另辟蹊径，打造我们未来手机自己的特色，超越iPhone的特色！” “比如大屏智慧型手机，更好的观感，更好的游戏体验，就是很好的发展方向。” “差不多的预算，买一个大屏手机，能让消费者有种赚到的感觉！” 徐来很是赞同：“没错，就像买电视，都想买大电视。消费者都认为屏幕越大，越贵，越高端。手机也是如此。” 王君山点点头：“更主要的，咱们的未来手机研发成功，上市，大概就是12月份，或者1月份。” “届时我们的竞争对手，不只是今年的手机，更是明年的手机！” “今年主流是3.5英寸到3.7英寸，但明年呢？大概率会出现4.0英寸的手机。” “咱们提前做出4.0英寸，领先友商半年推出，完全可以抢占先机，提前塑造大屏智慧型手机首创者的行业地位！” “实际上，3.7英寸比起3.5英寸，差距不大，消费者都分辨不出来。” “而4.0英寸直接比3.5英寸的iPhone 3G大了一圈，消费者一下子就能分辨出来。足足大了14%的屏幕面积，不管是游戏体验，还是视频体验，都能更好。” “确实。”冯博也想明白了这个道理。王君山继续道：“未来手机刚起步，咱们要赶在元旦上市，9月份就是deadline!要敲定所有方案。” “10月份开始试产，11月份产能爬坡，12月份大规模量产铺货，元旦开售。” “时间紧，任务重，没时间去做两个方案，同时研发一大一小，只能梭哈4.0英寸。” 众人纷纷点头，表示支持。王君山继续道：“接下来，处理器，这个最重要。” 徐来早有准备，按照周平的交代，娓娓道来：“目前选择有三个。” “第一高通方案，用高通的QSD8250（S1），采用Scorpion CPU，性能类似Cortex-A8 + Adreno 200 GPU + 3G基带的单晶片方案。” “CPU 1G主频当下最高，GPU性能比起德州仪器的OMAP3差很多，但优点是集成了3G基带！” “算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手