第362章 提前突破，剑指高通

力的人都可以主动请缨去研发！” “只要你们有实力，我都会给你们充足的表现机会！”王君山说得很直白。通信技术非常重要，而未来科技更是要做通讯巨头，不管是当下的移动、电信、联通3G，还是接下来的4G，都会布局，包括未来的5G也会布局！没办法，王君山可是清楚，未来半导体的竞争、晶片的竞争，不只是AP应用晶片的竞争，更是AP加基带的SoC晶片的竞争！哪怕未来科技的应用处理器做得再好，基带如果不给力，那也完蛋。像是德州仪器就是这么完蛋的！德州仪器的应用处理器全球第一，碾压高通，但是基带拉垮甚至没有！等高通一推出应用加基带集成的SoC处理器，德州仪器就完蛋了，只能放弃移动晶片市场，彻底退出！同样，未来半导体也面临这样的问题！如果未来半导体不实现基带的全面突破，到时候也难逃德州仪器的命运，也会被高通降维打击！没办法，未来的竞争不只是应用处理器的竞争，更是应用加基带整合成SoC系统级晶片的竞争。也正是因此，所有的基带技术，未来科技都要研发、都要突破、都要掌握，并且实现自研自产！只有这样才能在几年后和高通全面竞争，到时候德州仪器大概率已经淘汰出局！没办法，自从德州仪器把基带部门卖了之后，就已经注定了它的结局！哪怕当下未来1Pro大卖，给德州仪器送数千万的超级大单，让德州仪器赚得盆满钵满都没有意义，都改变不了德州仪器必死的结局！实际上，德州仪器作为晶片巨头，业务繁多，移动晶片只是其业务之一，从来不差钱，差的是基带！前世德州仪器退出移动晶片市场，也是因为基带问题，而不是因为资金问题！说白了，只要德州仪器不实现基带的突破，注定必死无疑。还有英伟达也是如此，不管移动晶片做得好坏，只要做不了基带集成就得死！晶片领域就是如此残酷，没有道理可言！德州仪器、英伟达都这样，先后被高通累垮！反而联发科、华为海思凭借AP应用晶片加基带晶片同步推进，后来居上和高通一直对阵到底！尤其是华为海思在多年后首发全球第一款7纳米移动晶片，登顶全球巅峰！虽然因此被针对前途堪忧，但依旧无法掩盖华为海思的强势和辉煌！还有联发科，虽然进步缓慢，但是一步一个脚印，步步为营。10年后，联发科的SoC晶片也实现了质的飞跃，彻底摘掉了低端的帽子，虽然没法碾压高通，但也能和高通打得有来有回！相反，做不了基带的德州仪器和英伟达，早已经消失在移动晶片市场！这些足以说明未来科技要想于翻高通，就必须把基带和应用处理器同时发展、同时推进！这是未