第341章 晶片大战，未来半导体战略布局

第341章 晶片大战，未来半导体战略布局！英特尔和英伟达，一家是做电脑CPU的，一家是做显卡的。都是所在领域的顶尖巨头，如今都来做手机晶片，高通还是有些压力的！最简单的，一旦未来科技和其中一家战略绑定，给他们送上数千万的大单，都会对高通形成巨大的威胁。这种局面下，高通也不敢乱来，只能主动降价，尽力争取未来手机的晶片订单。从而提升自己的市场份额和晶片出货量！但高通并不知道，英伟达和英特尔都是门外汉。跨行来做手机晶片并没有降维打击，反而做得很是拉垮。不但没给高通造成多少威胁，反而更加证明了高通应用处理器集成基带的路线准确性。甚至成了高通的陪衬，把高通捧上了高端神坛台！可惜，高通董事长雅各布以及其他高层并不是王君山，没有未来眼，更不知道英特尔没两年就退出了！同样不知道英伟达是参数没输过，体验没赢过的电老虎！加上不集成基带，在SoC系统晶片时代彻底完蛋，没几年也退出。但这都是未来发生的事情，高通当下并不知道，相反依旧把英伟达和英特尔当成顶尖竞争对手，仅次于德州仪器的头号大敌。为此，高通内部都不得不压下所有怒火，讨好未来手机这个金主爸爸，只为了多要一些手机晶片的订单。眼看高通这边给出降价30%的优惠，德州仪器也坐不住了，果断召开高层会议：“想必大家都知道了，高通把骁龙S1的采购价给未来科技降低了30%，未来科技一次性采购了1500万颗骁龙S1。” “哎，直接降价30%，高通也够有魄力的。” “正常，能一次性获得1500万颗超级大单，降价30%都值得。” “对呀，只是这样一来，我们又被动了。” “我们3430处理器总共才卖出500万颗给未来科技，而高通之前已经卖出了1300万颗，如今又是1500万颗，加起来2800万颗。” “就这一下，高通的市场份额已经超过了我们德州仪器，这对我们来说是致命打击。” “幸好我们还有2000万颗下一代德州仪器3630处理器晶片订单，不过交付最快都要第二季度了，还是落了下风。” “没错，远水解不了近渴。我建议我们也降低德州仪器3430处理器的采购价格，让未来科技再采购一批3430处理器去做未来1Pro。“9 “这个可以，而且可能性很大。未来科技采购了500万颗德州仪器3430处理器，也就能生产500万部未来1Pro。“7 “而电信给未来科技下的订单就是500万部，换句话说，这个体量根本不够未来科技，肯定可以采购第二批。” “但是第二批采购多少，那就