第341章 晶片大战，未来半导体战略布局

万的采购能够让高通和德州仪器都壮大一些？这也是没办法的事情。未来手机要做，就肯定需要旗舰晶片！不买高通，不买德州仪器，那根本没得用！而自研晶片，至少也得两年时间！王君山不可能等到两年之后再做未来手机，这不现实。两年之后再做未来手机，那黄瓜菜都凉了，反而错过了更好的时机。这种情况下，这两年就必须采购第三方晶片，就必须采购高通和德州仪器的晶片，这都是没办法的事。等到两年后，自产晶片实现量产，那个时候就会用自产晶片取代高通和德州仪器！而这两年内，如果五六千万的晶片都砸给高通，那会让高通成为超级巨头；如果都砸给德州仪器，也会让德州仪器成为超级巨头。王君山能做的，就只有分开，让高通和德州仪器都不至于过于一家独大！只有这样，未来半导体才有发展的机会！随后，王君山和周平来到未来半导体总部，视察未来半导体的进展。实际上未来自研晶片，自从去年5月份就开始了，到目前为止已经进行了7个多月！虽然取得了一定的进展，但离著自研晶片达成还有很大的距离。目前还处于理论研发的阶段，离著流片都还有很远。没办法，晶片的研发不是那么容易的，尤其是未来半导体是从零开始。不管是CPU还是GPU，都是全球各地挖人才，从头开始组建研发团队，打磨半导体制程。也幸好从2008年9月份全球金融危机爆发后，高通、英伟达、英特尔等等，包括联发科都在疯狂裁员。让王君山可以很顺利地挖下那么多优质人才！实际上不止是金融危机爆发之后，早在金融危机爆发之前，经济就已经很差了。春江水暖鸭先知，早在2007年，全球经济就已经变得很差很差。2008年上半年就已经很严重了，只是为了防止引发金融海啸，所以各方势力都一直在强行压著金融危机，让他们不爆发。为此，米国都曾经推出了各种政策，去压金融危机。一直压到2008年9月份，雷曼兄弟破产，再也压制不住，金融全面爆发，金融海啸瞬间袭卷全球！但实际上，经济形势变差并不是2008年9月份才变差的，而是在9月份之前乃至2007 年，经济形势就已经变得很差！各大公司的业绩都在不断下滑，都在疯狂裁员！全球的风投也都在收拢资金，都在准备子弹去度过金融危机，去度过寒冬。正是因此，未来科技哪怕前期发展迅速，都没有几个风投来投资。没办法，他们在金融危机爆发之前，就已经有预料，就已经有感觉，就已经知道金融危机要来了！为此不得不收拢资金，缩减投资预算。也正是因此，优团科技发展迅速，都没有几个风投去投资！明知道即将要进