第273章 负资产变金疙瘩，HTC吐血（月票加更））

王红也不会卖！相反，正是一年才赚八千万，可研发投入却要四亿，年年亏损，把王红亏的头大了，看不到希望，才不得不出售！没办法，HTC烧不起！可王君山不在乎。研发55纳米的3G基带，别说四亿，就算一年8亿，都值得！“资金不是问题，尽快把55纳米基带搞出来就行。后续研发经费的缺口，总部承担。“王君山道。元宏宇心情大好：“董事长，55纳米基带算是接近尾声，预计再投入1亿人民币，就差不多。资金到位快的话，6月份就可以流片。若是流片成功，7月份就能试产，8月份可以正式量产！” “当然，若是出意外，那这笔钱就打水漂了，还得继续研发，后续重新流片，烧钱也更多————” 说到最后，元宏宇声音都低了下去。晶片研发就是如此。两千号员工，一个月的工资支出就是2500万人民币。几个月没产出，流片失败，这些钱也得按月支出，一年就是3亿。流片更烧钱！FullMask全掩膜流片，即便是55纳米工艺，一次就要1300万—2000万人民币。全掩膜流片独享整套掩膜版，周期短，速度快，可控性强。但晶片研发往往要流片多次，才能成功。一次一两千万，根本扛不住。为此，威睿电通会采取MPW（多项目晶圆）掩膜流片。也就是多个晶片设计项目，共享一张掩膜版和一块晶圆，按所占面积分摊费用。简单说，就是几个企业，几个项目一起拼团掩膜流片。这样分摊到每个项目头上，成本只有140万—200万人民币。这就便宜多了。但缺点很明显，这种拼团掩膜比较慢，比较费事，得等车！等客户凑齐了，大家一起拼。可等的这个过程中，可能一个月又过去了。又是2500万的薪水支出！最为致命的，还是流片失败率高。好不容易研发出晶片，斥巨资流片时，却失败了，钱都打了水漂。复盘优化，重新攻坚，几个月后再度流片，可能成功了。也有时候，再度失败！甚至连续流片好几次，全部失败，延期一年多，都没成功！那投入就是无底洞了。再加上即便成功了，也落后高通一大代，还有SOC集成基带的晶片时代来临，HTC更加看不到希望了，索性卖给王君山！不过这些，王君山就不在意了：“1亿人民币而已，集团出了，下午就能到帐。” “你们尽管研发就是，尽快流片！” “55纳米的基带，还是很有市场的。包括65纳米的基带，今年也能热销。” “尤其是下半年，增速会十分恐怖，今年威睿电通的基带总销量达到千万，问题不大！” “什么？突破千万？”元宏宇满是不可思议：“这怎么可能？” “去年才400万销量，今年前四个