第273章 负资产变金疙瘩，HTC吐血（月票加更））

万人。而未来半导体也得至少千人，后续越来越多。人少了，都不好使，晶片研发，就是这么困难！如果说手机研发是考本科，那晶片研发就是考清北！差距就是这么大。毕竟手机研发可以用供应链的技术，找合适的元器件组装出样机，再找富士康、比亚迪，伟创力等OEM企业代工就是了。钱到位，弄个团队，很容易搞出来。甚至连研发都不用，直接找ODM厂商买设计，买代工，直接贴牌！从手机的研发设计，到元器件采购，到代工量产，ODM厂商一条龙服务！品牌方都不需要出力，只要钱到位，Logo都给你直接贴好！像是当下的功能机，低端智能机都长得很像。大都是找的ODM贴牌。比如索尼爱立信、LG，找华宝通讯贴牌，年销8000万台功能机，半智能机。联想、TCL、金立找闻泰科技贴牌，MTK交钥匙方案，年销五千万台。联想、酷派找华勤技术贴牌，双卡双待的功能机王者！包括几年后耳熟能详的国产品牌，很多也都是ODM贴牌。可以说，除了旗舰手机，可能是品牌商自己研发设计的。其他的中低端机型，大都是贴牌！也正是因此，不同品牌的手机，配置外观都出奇的相似，遮住LOG0都不知道是谁家的。没办法，都是找闻泰科技等ODM买的公模设计，微改下，就成了一款新机。直接剩下了半年到一年半的研发时间，迅速铺货上市！可晶片研发就难了，哪怕买ARM的V7授权，买公版IP，基于公版研发，都难如登天。想贴牌也难。没有足够的利益和不可抗力，没有哪个巨头会把自己辛辛苦苦，投入巨资研发出来的晶片，给别人贴牌的。今年未来半导体千人规模，明年就得三千人。按照平均年薪30万计算，三千人，一年薪水就是9亿。这还不包括其他支出！晶片研发，就是这么烧钱。正是因此，王红扛不住了。要知道，威睿电通在全球有多个分部。除了加州的圣地亚哥总部，还有弗里蒙特分部，国内的帝都和杭州分部。四个分部加起来，员工数量超过2000人。非研发人员工资低一些，哪怕平均年薪按15万计算，一年薪水支出就是3亿！再加上流片，设备等其他研发投入，一年支出至少4亿。问题是，威睿一年营收才多少？就算年销千万颗CDMA基带，也就7亿左右的营收。去掉物料成本，代工费用，营销费用等等，毛利润也就2亿左右。支出4亿，利润两亿，一年就亏损2亿！可问题是，之前的威睿电通，还卖不了上千万颗基带！只能说，晶片这个东西，非巨头，不可碰！半小时后，一行人来到威睿电通总部。众员工得知老板要来，都很是兴奋。几位领导，更是列队欢迎。哪怕