第430章 未来手机国际化爆发，未来半导体展望

CPU架构，自研内核。没办法，自研架构需要相当强大的实力和团队，已经丰厚的经验，难度系数非常高！即便是高通都经常翻车！比如有几代的高通火龙，翻车十分严重，反而不如公版架构做的好！同样，眼下的未来半导体刚起步，也没有实力研发自己的CPU内核，只能直接购买am 的IP，用ARM公版架构和IP进行研发！优点是研发容易，可以尽快上市。缺点是成本高，需要按照晶片销量给am支付IP授权费用。晶片量产的越多，支付的费用越高！大家都想省点钱，可是没有省钱的实力，只能乖乖地买IP了。不管是苹果的 A4晶片，还是德州仪器的 3430、3460晶片，包括英伟达的 Tegra 1晶片等等，全部都是基于ARM底层架构，都是买的 ARM的IP授权！包括小米的玄戒也是直接卖的IP。没办法，刚起步阶段实力有限，做不到只买架构授权，自研内核。只能架构授权和IP 一起买！即便是华为和苹果，都是在几年后，实力强大了，才开始只买架构，不买Ip，自研内核的。至于说背弃了ARM底层架构，做一个全新的架构或者采用其他指令集，那难度就太大了，相当于一切从零开始！不管是苹果还是高通，都没这样的实力，未来半导体当下更没有了！半导体行业水太深了，只能一步步来！眼下先用ARM的V7架构+ARMIp授权，用两年时间，把未来半导体的晶片做出来，实现从无到有的突破，把团队打磨好！等到2012年，再开始只购买ARM的指令集架构授权，不买IP，研发自己的内核。正好到时候V8指令集架构发布，64位时代即将到来。>。