第303章 威睿电通的好消息，高通的噩耗

全套的方案。” “未来手机1联通版，搭载骁龙S1（QSD8250），和iPhone3GS一样，只支持联通3G。” “未来手机1电信版，搭载骁龙S1（QSD8650），不仅支持电信3G，也支持联通3G。” “可以说是目前最高端的基带了。但是也贵，比8250贵一些。” “不过通吃电信、联通3G，就这一点，就比iPhone有市场号召力，当然，售价也比联通版高一点。” 王君山明白，这都是没办法的事。除非威睿电通自己搞定WCDMA基带，自己搞定联通3G，那才行。这年头，高通的SOC晶片，严格来说是半SOC晶片。只是给手机厂商把AP+基带+收发器+DSP等等，都给你配齐，配好，调试好，一整套给你。手机厂商不用一一适配，不用自己整合，拿来就能用。但并不是完全封装在一起的真SOC晶片。像是基带晶片也是独立的，严格来说，也是外挂晶片。区别就是，用德州仪器的应用处理器，得自己找第三方基带，自己外挂，自己整合，自己调试，自己攻坚。而用高通骁龙S1，则是高通的应用处理器，外挂高通的基带，全部给整合好，拿来就能用。这在当下，已经是不可思议，堪称交钥匙的方案，算是“半SOC晶片。” 明年骁龙S1的新产品MSM730，直接把基带封装进处理器晶片里，实现了准S00 晶片。不过由于技术不到家，并未引起多少轰动。直到高通骁龙S4，不仅基带、DSP都封装进了处理器晶片，并且技术大突破，成为SOC晶片的里程碑！从半SOC，到准SOC，到真SOC，高通一路累垮了德州仪器，开启了高通的辉煌时代。未来手机1代赶时间发布，没时间自己外挂第三方基带，只能选择高通的打包方案。不过接下来就有时间了，而且员工数量也多了。后续大可以推出一个未来手机1S，采用高通S1晶片，外挂自家的威睿电通基带，做一个低成本的电信手机。毕竟自己基带，那可比用高通的便宜多了。甚至德州仪器要是愿意适配山海系统，用德州仪器处理器外挂自家威睿电通基带，做一款未来手机1S，那就更好了。高通税都不用交了。这事之前不现实，可现在未来手机倒向高通，德州仪器失去1300万颗晶片大单，也著急的很。早就后悔当初没有全力适配山海0S系统了，否则现在拿下千万颗晶片大单的就是德州仪器了！而未来手机1S也是必不可少。哪怕明年未来手机2代上市，也会涨价，冲高端。而未来手机1代和1S都会继续销售，甚至在上市一年后价格降低一些，下探到2000左右，主打中低端，去冲量！山海0S